云天励飞首次披露大模型“云天天书”
据《科创板日报》7 月 6 日报道，在 2023 世界人工智能大会上，云天励飞首次披露大模型“云天天书”。该大模型包含三个层级分别为通用大模型、行业大模型和场景大模型。此外，云天励飞还展示了新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。该芯片于 2022 年底成功流片，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的 Chiplet 技术。
据《科创板日报》7 月 6 日报道，在 2023 世界人工智能大会上，云天励飞首次披露大模型“云天天书”。该大模型包含三个层级分别为通用大模型、行业大模型和场景大模型。此外，云天励飞还展示了新一代边缘计算芯片 Deep Edge10 系列 SoC 芯片。该芯片于 2022 年底成功流片，采用国内先进工艺，支持多芯粒扩展的 Chiplet 技术。
