沛塬电子完成新一轮融资，专攻 AI 领域的高密度封装集成技术
据 36 氪 9 月 27 日报道，近日，沛塬电子完成新一轮融资，上海浦东智能制造产业基金参与了新一轮融资。沛塬电子成立于 2021 年，公司主营高功率密度集成电源模组，专攻人工智能（AI）领域的高密度封装集成技术。公司通过半导体封装技术生产高密度封装集成电源模组，可用于广泛场景的模块化产品、AI加速卡供电解决方案。
据 36 氪 9 月 27 日报道，近日，沛塬电子完成新一轮融资，上海浦东智能制造产业基金参与了新一轮融资。沛塬电子成立于 2021 年，公司主营高功率密度集成电源模组，专攻人工智能（AI）领域的高密度封装集成技术。公司通过半导体封装技术生产高密度封装集成电源模组，可用于广泛场景的模块化产品、AI加速卡供电解决方案。
