联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片，用于元宇宙等领域 据供应链消息人士称，联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，量产新高性能运算芯片，该芯片将由台积电代工，用于元宇宙、AIoT等领域。 上一篇：美国国会议员：监管将使加密货币将失去对美元的主要优势 下一篇：WazirX将于2022年9月26日下架USDC、USDP和TUSD 发表评论 请登录后评论...登录后才能评论 发表
