高通:云端和终端协同处理的混合 AI 是 AI 的未来

据金十数据 6 月 21 日讯,近日,高通发布了《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书,其中指出,随着生成式 AI 以前所未有的速度发展以及计算需求的日益增长,云端和终端协同处理的混合 AI 是 AI 的未来,这样才能高效推动 AI 规模化落地,并发挥其最大潜能。

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