消息人士：边缘 AI 芯片将更多采用 3nm 工艺 据金十援引 DIGITIMESasia 报道，据业内消息人士称，边缘人工智能芯片将越来越多地采用 3nm 技术制造，促使京元电子等测试公司加大对高端后端服务的部署。 上一篇：美 SEC 主席：SEC 工作人员正考虑是否需要针对人工智能技术出台新规 下一篇：香港金管局正就稳定币拟订规管框架，期望今明两年落实监管安排 发表评论 请登录后评论...登录后才能评论 发表
